Feinschneiden

Laser-Feinschneiden.
Flexibel, schnell und kostengünstig

Leistungsspektrum

Laserschneiden in 2-D und 3-D mit hoher Präzision.
Schneiden von Kleinst- bis Großformatteilen
vom Coil und aus der Tafel.
Gratfreie Schnitte, feinste Konturen, glatte Schnittflächen.
Keine Nachbearbeitung erforderlich.

Materialien

Gratfreies Laserschneiden von sehr dünnen Materialien und Folien.

Stahl- und Edelstahlfolien von 0,1 mm bis 2 mm, Aluminiumlegierungen, CuZn‑Legierungen, CuSn‑Legierungen, Titan, Kupfer.
Weitere Materialien auf Anfrage.

Technische Ausstattung

2-D- und 3-D-Laserstrahlschneiden:

Hoch professionell ausgebaute Anlagen und Automaten zum gratfreien Laserfeinschneiden von sehr dünnen Materialien und Folien.

v_max S-Laserautomaten
mit gepulsten Nd:YAG-Lasern,
Faserlasern (300 W, 400 W),
Scheibenlasern (bis 2 kW)
Flachbett-Laseranlage von TRUMPF L 3030 mit TLF 3000
Flachbett-Laseranlage von TRUMPF L 5030 mit TLF 5000
5-Achs-Laseranlage von TRUMPF TLC 1005 mit TLF 3000

Laserstrahlschneiden vom Coil und aus der Tafel:

Coilbreite max. 1000 mm
z.B.: Kupferplatinen für die Elektroindustrie, Sägeblätter, Trafobleche

Durch die Kombination des Laserschneidens mit weiteren Fertigungsprozessen bekommen Sie bei itec die ganze Bandbreite – vom einfachen Blechteil bis zum komplexen, fertigen Bauteil.